报告题目：新型三维光学及混合光电集成

报告人：张宇，教授

单位：华中科技大学武汉光电国家研究中心

报告时间：2021年4月16号（星期五）上午10:00

报告地点：深圳大学沧海校区致原楼801会议室

主持人： 雷霆副教授

摘要：

随着云计算、移动互联网、5G、无人驾驶等新兴业务的快速发展，人们对数据与信息的需求急剧增长。集成光电子芯片作为光通信，光探测，光计算系统的核心元件，具有重量轻，体积小，能耗低和成本低的四大优势。光电子芯片的三维集成，为进一步提升集成光电系统的密度、速度和效率提供了潜在的解决方案。本次报告将介绍基于新型多层硅/氮化硅的高密度三维光学集成，基于超快激光直写波导的三维光学集成和基于先进封装技术的三维混合光电集成。

简介：

张宇，2010年毕业于华中科技大学光信息科学与技术专业。同年保送至香港科技大学，攻读电子与计算机工程系博士。2016年博士毕业后，赴美国加州大学戴维斯分校，从事博士后研究，并于2018年升职为助理项目科学家。2021年受聘于华中科技大学武汉光电国家研究中心，任教授。

中组部国家级引进人才。长期从事硅基与混合硅基光子芯片集成领域的研究，在光芯片的高密度三维集成以及高速的光学芯片与电学芯片的低功耗低成本的集成与封装方面取得了一系列成果。成果发表于光学领域核心期刊并在国际重要学术会议做特邀报告。具有多年的硅基与三五族材料的光学芯片设计、加工与测试经验，自主设计并加工了超过十款大规模集成光电子芯片。